中國(guó)物聯網市場支出攀升，預計2027年將(jiāng)位列全球第一

研究機構IDC近日發(fā)布報告，對(duì)全球物聯網市場進(jìn)行預測。數據顯示，2022年全球物聯網總支出規模約爲7300億美元，預計2027年將(jiāng)接近1.2萬億美元，五年複合增長(cháng)率（CAGR）爲10.4%。

超10億美元長(cháng)期供貨！緯湃科技與羅姆簽署碳化矽供應協議

緯湃科技最早將(jiāng)于2024年投入首批量産，時間上早于最初設定的目标。

斥資226億元，TI計劃在馬來西亞新建兩(liǎng)座工廠

預計到2030年滿足TI大約90%的組裝和測試需求，以更好(hǎo)确保其産品供應的穩定性。

三星著(zhe)力“打造第二半導體業務”

爲尋找芯片以外增長(cháng)引擎“打造第二半導體業務”，三星會長(cháng)李在镕在訪美期間，與五家大型公司的CEO舉行了一系列會議，包括強生集團、百時美施貴寶等。

重壓之下的國(guó)産半導體設備廠商正在加速突圍

近期有券商分析，受AIGC 拉動景氣+日本制裁，半導體設備國(guó)産化進(jìn)程預將(jiāng)加速。

ChatGPT將(jiāng)引發(fā)一次新的工業革命

以ChatGPT爲代表的人工智能(néng)大模型技術的巨大躍升將(jiāng)掀起(qǐ)一場新的工業革命。

有方國(guó)産芯Cat.4模組N725在車載前裝市場率先規模商用

随著(zhe)政策導向(xiàng)和用戶使用需求的變化，車輛的網聯化和智能(néng)化正逐漸成(chéng)爲汽車産業的核心競争力之一。

聖邦微電子集成(chéng)電路設計及測試項目在江陰開(kāi)工，預計年産值5億元

開(kāi)工的項目總投資3億元，主要將(jiāng)在高新區建設五大中心，即模拟芯片設計中心、創新産品測試中心、可靠性試驗中心、供應鏈管理中心和智能(néng)倉儲中心。