近期有券商分析，受AIGC 拉動景氣+日本制裁，國(guó)産化進(jìn)程預將(jiāng)加速。

國(guó)産半導體設備銷售額占中國(guó)大陸半導體設備銷售額比例超20%。成(chéng)熟制程領域，國(guó)産半導體設備已展現出較強的競争力、獲得下遊晶圓廠商認可，且受日本限制出口尖端設備影響較小；先進(jìn)制程領域，國(guó)産半導體廠商近年來積極推進(jìn)14nm及以下制程工藝的突破，當前産品正處于驗證密集通過(guò)、逐步量産化規模化的非線性成(chéng)長(cháng)階段，伴随日荷相關政策推出，加強印證了進(jìn)口尖端設備之路將(jiāng)持續受阻，預計先進(jìn)制程領域國(guó)産半導體設備廠商將(jiāng)進(jìn)一步加大研發(fā)投入，并在外部壓力下加速國(guó)産化進(jìn)程。

這(zhè)幾年因爲衆所周知的原因，國(guó)産供應鏈在努力崛起(qǐ)，在EDA、設備等領域發(fā)力，特别是半導體設備領域，成(chéng)績非常喜人。早些時候，SEMI認爲2022年中國(guó)大陸半導體設備國(guó)産化率約在30%左右，但到2025年國(guó)産化率會達到50%，并初步擺脫對(duì)外國(guó)半導體設備的依賴。