2023年2月8日，聖邦微電子集成(chéng)電路設計及測試項目開(kāi)工儀式在江陰高新區舉行。據江陰日報報道(dào)，此次開(kāi)工的項目總投資3億元，主要將(jiāng)在高新區建設五大中心，即模拟芯片設計中心、創新産品測試中心、可靠性試驗中心、供應鏈管理中心和智能(néng)倉儲中心，達産後(hòu)預計可實現年産值5億元。

該公司官網顯示，聖邦微電子（北京）股份有限公司專注于高性能(néng)、高質量模拟集成(chéng)電路的研發(fā)和銷售，爲工業、汽車、通信、消費類和醫療市場的廣泛應用提供創新解決方案，是A股上市首家專注于模拟芯片領域的半導體企業，也是2008年至今唯一連續獲評“十大中國(guó)IC設計公司”的企業。聖邦微電子的技術團隊由國(guó)際行業資深專家組成(chéng)，擁有先進(jìn)的模拟集成(chéng)電路設計、工藝、測試技術和豐富的供應鏈管理和品質管理經(jīng)驗，核心人員平均從業年齡超過(guò)二十年。

得益于多年來在研發(fā)和先進(jìn)技術方面(miàn)的大量投資，聖邦微電子已推出30大類4000餘款具有高可靠性和一緻性的模拟或混合信号産品，包括放大器、ADC、DAC和接口電路等精密信号調節産品，以及DC-DC等各類電源管理産品。 品質和可靠性始終是聖邦微電子的重中之重。聖邦微電子緻力于成(chéng)爲世界領先的模拟集成(chéng)電路解決方案提供商之一，爲客戶提供優質的産品和服務。