IDC發(fā)布2024全球半導體八大預測
時間：2023-12-29
來源：财聯社百家号 分類：行業新聞
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近日，IDC發(fā)布了全球2024年半導體展望報告。報告表示随著(zhe)全球對(duì)人工智能(néng)和高性能(néng)計算（HPC）的需求爆炸式增長(cháng)，加上智能(néng)手機、個人電腦、基礎設施的需求趨于穩定，以及汽車行業的彈性增長(cháng)，半導體産業有望迎來新的增長(cháng)浪潮。
IDC預計2024半導體行業將(jiāng)會出現以下八大趨勢：
一、半導體市場將(jiāng)在2024年複蘇，半導體銷售料同比增長(cháng)20%
二、ADAS（高級駕駛輔助系統）和車載信息娛樂半導體市場將(jiāng)發(fā)展
三、半導體人工智能(néng)應用從數據中心擴展到個人設備
四、IC設計芯片庫存消耗逐漸結束，預計到2024年亞太市場將(jiāng)增長(cháng)14%
五、先進(jìn)制成(chéng)代工的需求激增
六、中國(guó)産能(néng)增長(cháng)將(jiāng)使得成(chéng)熟制程芯片價格競争加劇
七、未來五年2.5/3D封裝市場的複合年增長(cháng)率預計爲22%
八、CoWoS供應鏈産能(néng)翻番，提振AI芯片供應
